一、产品概述

本产品是一种专为电子浆料封接设计的铋酸盐基玻璃粉，核心组分包含 Bi（铋）、B（硼）、Si（硅）、Al（铝）、Na（钠），并创新性引入 Li（锂） 与 Zn（锌） 元素。通过优化锂元素配比，显著降低热加工温度并提升界面结合性能，适用于对温度敏感的电子元件封装、光伏导体浆料、低温共烧陶瓷（LTCC）等高端领域。

二、关键特性参数

三、新增锂元素（Li）的核心作用

1. 显著降低熔融温度Li⁺离子具有高电场强度和小离子半径（0.076nm），可削弱玻璃网络结构中的Si-O键能，降低玻璃黏度。这使得软化点/熔点较传统铋玻璃降低约20–40°C，满足低温工艺需求。

2. 提升界面致密性与结合力

• Li₂O作为强助熔剂，促进玻璃在低温下快速流动，填充基材（如银电极、陶瓷）微孔；

• 锂离子迁移率高，加速玻璃与基材间的离子交换，形成高强度化学键合层，减少界面气孔。

3. 抑制析晶倾向锂的引入优化了玻璃网络形成体（Si/B）与修饰体（Bi/Na/Zn）的平衡，降低高温处理时的析晶风险，确保封接层的均一性及长期可靠性。

4. 协同增强电性能与锌元素协同作用，调节玻璃的热膨胀系数（CTE）匹配度，减少热应力导致的微裂纹，同时维持封接层的高绝缘性与耐离子迁移性。

四、锌元素（Zn）的辅助功能

• 网络中间体作用：Zn²⁺可部分进入[SiO₄]/[BO₃]网络，提升玻璃化学稳定性；

• 降低热膨胀系数：与Li协同优化CTE，匹配硅基/陶瓷基板；

• 增强抗潮性：ZnO抑制玻璃表面水解，延长器件寿命。

五、产品优势总结

六、典型应用领域

• 光伏行业：硅太阳电池正面银浆、PERC背电极封装；

• 电子封装：LTCC/HTCC生瓷带共烧、芯片贴装玻璃钝化层；

• 显示技术：OLED/微LED玻璃基板密封；

• 传感器：MEMS传感器气密性封装；

• 热管理：功率模块陶瓷散热基板接合。