二硅酸锂（化学式Li₂Si₂O₅）是一种高性能微晶玻璃材料，由锂离子与二硅酸根离子构成独特结构，兼具高强度、高透光性与生物相容性，广泛应用于牙科修复等领域。关键性能参数力学性能：弯曲强度：450-650MPa（晶化优化后可达600MPa以上）抗压强度：1200-1500MPa维氏硬度：300-400HV断裂韧性（KIC）：3-5MPa・m¹/²热学性能：热膨胀系数：9.5-10.5×10⁻⁶/℃（25-300℃）烧结温度：700-900℃短期耐温：800℃以上光学性能：透光率：80%以上折射率：1.52-1.54（接近牙釉质）化学稳定性：耐稀酸、中性溶液，符合ISO7405牙科耐水标准生物相容

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B-3013是一款典型的派热克斯高硼酸盐玻璃粉。它的核心优势在于极低的热膨胀系数、**的耐热冲击性、良好的化学稳定性。同时，它具备优良的化学耐久性和高机械强度。主要应用于要求苛刻的领域:填料:用于塑料、涂料、密封胶中，以提高硬度、耐磨性、耐热性和耐化学性。复合材料的增强相。电子封装材料:利用其低膨胀系数，与芯片等元件匹配。耐火材料与陶瓷的添加剂。艺术颜料和釉料。备注:本品对标康宁7740如果您有特殊的技术要求，我们可对产品进行调整，直至满足您的需求。

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B-5013的核心优势在于其环保性与优异的低温烧结性能。它能在约350-450℃的相对低温下熔融，这对于防止铜导体氧化、降低能耗至关重要。同时，它对铜粉和陶瓷基板(如氧化铝)润湿性好，能形成致密、附着力强的膜层。其主要应用于对成本和环保有要求的电子领域:多层陶瓷电容器端电极:是其*典型的应用，**匹配MLCC的低温共烧工艺。晶体硅太阳能电池电极:作为导电银浆的廉价替代方案，是当前研发和降本的关键方向。各类厚膜电子元件:用于在陶瓷基板上印刷导线、电阻等，构成厚膜集成电路。备注:如果您有特殊的技术要求，我们可对产品进行调整，直至满足您的需求。

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